开云体育(中国)官方网站将逻辑芯片、存储芯片及先进封装整合在归拢园区内-开云官网kaiyun皇马赞助商 (中国)官方网站 登录入口

IT之家 3 月 22 日音问，马斯克刚刚在 X 上发帖称，SpaceX 与特斯拉将荟萃推动“TERAFAB”技俩，详备信息筹画于北京时间 3 月 23 日（周一）上昼 9:00 认真公布。

字据马斯克表露的信息，TERAFAB 技俩的主见是杀青每年跳跃 1 太瓦（terawatt）的算力产能，涵盖逻辑芯片、存储芯片及封装圭表；其中约 80% 的产能将用于天际领域，剩余约 20% 则面向大地愚弄。

这并非马斯克初度说起 TERAFAB 技俩。在 2025 年 11 月年度股东大会上，马斯克初度公开说起这一构念念，其时他暗意“即使是晶圆代工场最乐不雅的预测也无法骄矜咱们的需求”。

在本年 1 月的财报电话会议上，他进一步明确特斯拉需要在好意思国建造“一座规模荒谬大的晶圆厂，涵盖逻辑、存储和封装”。

据媒体公开报说念，TERAFAB 筹画遴荐 2nm 制程工艺，将逻辑芯片、存储芯片及先进封装整合在归拢园区内，年产量主见约为 1000 亿至 2000 亿颗芯片。

马斯克在 3 月 18 日的 X 文中还明确暗意，即便 TERAFAB 技俩推动，特斯拉与 SpaceX AI 仍将延续大规模采购英伟达芯片。他将 TERAFAB 定位为边际推理技俩，而非用于替代试验算力 —— 特斯拉 AI5 芯片主要针对 Optimus 东说念主形机器东说念主与 Cybercab 无东说念主驾驶出租车的边际想象作念优化，而大规模数据中心试验任务仍将依赖英伟达的硬件。

现在，特斯拉正与台积电、三星保握代工互助；下一代 AI5 芯片筹画 2027 年年中由两家代工场量产，据称算力将达到现存 AI4 芯片的 10 倍；下下代 AI6 芯片已通过永恒条约锁定在三星得州工场，量产时间瞻望为 2028 年年中。马斯克曾暗意，AI7 及以后的芯片需要“不同的晶圆厂”或“更具冒险精神的决策”，业内大量觉得这指向 TERAFAB。

行业分析东说念主士指出，建造一座先进制程晶圆厂时时需要 250 亿至 400 亿好意思元（IT之家注：现汇率约合 1724.8 亿至 2759.68 亿元东说念主民币）的投资，确立周期约 3 至 5 年，且靠近拓荒委派周期长、专科技艺东说念主才缺少等实验挑战。英伟达 CEO 黄仁勋曾公开暗意开云体育(中国)官方网站，先进半导体制造“不单是是建一座工场那么简便”，赶超台积电“确实是不行能的”。