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据证券时报，9月23日，第二十五届中国国外工业展览会（CIIF 2025）在国度会展中心（上海）开幕，芯和半导体科技（上海）股份有限公司凭借其自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis，赢得第二十五届中国国外工业展览会CIIF大奖，也成为首家赢得该奖项的国产EDA厂商。据了解开云官网切尔西赞助商，CIIF大奖是中国工博会的最高奖项，预备打造中国工业范畴的“奥斯卡金奖”，受奖总额不逾越11项、代表大师工业和信息化交融的前沿水平产物。

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